基本信息:
- 专利标题： Semiconductor layer structure and recording medium for a large capacity memory
- 专利标题（中）：用于大容量存储器的半导体层结构和记录介质
- 申请号：US598299 申请日：1996-02-08
- 公开(公告)号：US5851902A 公开(公告)日：1998-12-22
- 发明人： Ikuo Sakai
- 申请人： Ikuo Sakai
- 申请人地址： CA Palo Alto
- 专利权人： Hewlett-Packard Company
- 当前专利权人： Hewlett-Packard Company
- 当前专利权人地址： CA Palo Alto
- 优先权： JPX7-043401 19950208
- 主分类号： G01N37/00
- IPC分类号： G01N37/00 ; G01Q60/24 ; G01Q70/06 ; G01Q80/00 ; G01Q90/00 ; G11B9/00 ; G11B9/14 ; H01J37/28 ; H01L21/02 ; H01L21/822 ; H01L27/04 ; H01L21/46
摘要：
A layered structure for a semiconductor substrate has a planar surface, lighter weight, and increased flexural rigidity. By decreasing warping in a multilayered recording medium that arises when forming the recording layer, while suppressing an increase in the weight of the memory substrate, a recording medium for a compact, large capacity memory device can be manufactured. The recording medium is positioned opposite a read/write circuit substrate that is provided with a plurality of miniature probes. A recording layer is formed on a front surface of a memory substrate, a beam structure for reinforcing flexural rigidity is formed on a back surface of said memory substrate. A conductive layer may be formed between the memory substrate and the recording layer.
摘要（中）：
用于半导体衬底的层状结构具有平坦的表面，更轻的重量和增加的抗弯刚度。 通过减少在形成记录层时出现的多层记录介质中的翘曲，同时抑制存储器基板的重量的增加，可以制造用于小型，大容量存储器件的记录介质。 记录介质与设置有多个微型探针的读/写电路基板相对。 在记录基板的前表面上形成记录层，在所述存储基板的背面上形成用于增强挠曲刚度的梁结构。 可以在存储器基板和记录层之间形成导电层。
公开/授权文献:
- US3970483A Normalized alloy steel for use at elevated temperature 公开/授权日：1976-07-20
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01N | 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 |
| ------G01N37/00 | 不包含在本小类其他组中的细目 |