基本信息:
- 专利标题： Method for tape automated bonding
- 专利标题（中）：磁带自动绑定方法
- 申请号：US544706 申请日：1990-06-27
- 公开(公告)号：US5080279A 公开(公告)日：1992-01-14
- 发明人： Kerry L. Davison
- 申请人： Kerry L. Davison
- 申请人地址： NJ Murray Hill
- 专利权人： AT&T Bell Laboratories
- 当前专利权人： AT&T Bell Laboratories
- 当前专利权人地址： NJ Murray Hill
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; B23K20/02 ; H01L21/48 ; H01L21/603 ; H05K3/34
摘要：
Solder tape automated bonding of leads to an integrated circuit chip is performed using a constant temperature, flat faced thermode and a clamping plate to keep the leads in contact with the integrated circuit chip.
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |