基本信息:
- 专利标题： DIELECTRIC HEATING OF FOAMABLE COMPOSITIONS
- 申请号：US17454864 申请日：2021-11-15
- 公开(公告)号：US20220073787A1 公开(公告)日：2022-03-10
- 发明人： Bradley McLeod , Alexis Kriegl , Kris Getty , Daniel Waski , Tianjian Huang
- 申请人： Henkel IP & Holding GMbH
- 申请人地址： DE Dusseldorf
- 专利权人： Henkel IP & Holding GMbH
- 当前专利权人： Henkel IP & Holding GMbH
- 当前专利权人地址： DE Dusseldorf
- 主分类号： C09J5/08
- IPC分类号： C09J5/08 ; B32B5/18 ; C08J9/32 ; C08J9/00 ; B31F5/04 ; B32B5/20 ; B32B37/06 ; B32B37/24 ; C09J5/06 ; C09J123/08 ; C09J129/14 ; D21H19/12 ; D21H25/06 ; D21H27/32
摘要：
A method for dielectrically heating foamable composition to foam and set the composition is described. In particular, radio frequency (RF) heating is used to heat the foamable composition to provide insulation in the manufacture of an article.
公开/授权文献:
- US11773297B2 Dielectric heating of foamable compositions 公开/授权日：2023-10-03
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J5/00 | 一般黏合方法；其他类目不包含的黏合方法 |
| --------C09J5/08 | .使用发泡黏合剂 |