基本信息:
- 专利标题： DEVICES WITH THINNED WAFER
- 申请号：US15223794 申请日：2016-07-29
- 公开(公告)号：US20160332873A1 公开(公告)日：2016-11-17
- 发明人： Andre Brockmeier , Christian Kalousek , Katharina Maier , Peter Zorn , Kai-Alexander Schreiber , Francesco Solazzi
- 申请人： Infineon Technologies AG
- 主分类号： B81C1/00
- IPC分类号： B81C1/00 ; B81C99/00
摘要：
Methods, apparatuses and devices are described where a main wafer is irreversibly bonded to a carrier wafer and thinned to reduce a thickness of the main wafer, for example down to a thickness of 300 μm or below.
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81C | 专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备 |
| ------B81C1/00 | 在基片内或其上制造或处理的装置或系统 |