基本信息:
- 专利标题： PHOTOSENSITIVE MODULE AND METHOD FOR FORMING THE SAME
- 专利标题（中）：感光性模块及其形成方法
- 申请号：US15006052 申请日：2016-01-25
- 公开(公告)号：US20160218133A1 公开(公告)日：2016-07-28
- 发明人： Yen-Shih HO , Tsang-Yu LIU , Chi-Chang LIAO
- 申请人： XINTEC INC.
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146
摘要：
A method for forming a photosensitive module is provided. The method includes providing a sensing device. The sensing device includes a conducting pad located on a substrate. A first opening penetrates the substrate and exposes the conducting pad. A redistribution layer is in the first opening to electrically connect to the conducting pad. A cover plate is located on the substrate and covers the conducting pad. The method also includes removing the cover plate of the sensing device. The method further includes bonding the sensing device to a circuit board after the removal of the cover plate. The redistribution layer in the first opening is exposed and faces the circuit board. In addition, the method includes mounting an optical component corresponding to the sensing device on the circuit board. A photosensitive module formed by the method is also provided.
摘要（中）：
提供一种形成光敏模块的方法。 该方法包括提供感测装置。 感测装置包括位于基板上的导电垫。 第一开口穿透衬底并暴露导电垫。 再分布层位于第一开口中，以电连接到导电垫。 盖板位于基板上并覆盖导电垫。 该方法还包括移除感测装置的盖板。 该方法还包括在移除盖板之后将感测装置接合到电路板。 第一开口中的再分配层被暴露并面向电路板。 此外，该方法包括将对应于感测装置的光学部件安装在电路板上。 还提供了通过该方法形成的感光模块。
公开/授权文献:
- US09978788B2 Photosensitive module and method for forming the same 公开/授权日：2018-05-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
| --------H01L27/02 | .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的 |
| ----------H01L27/144 | ..由辐射控制的器件 |
| ------------H01L27/146 | ...图像结构 |