基本信息:
- 专利标题： Method for forming a circuit pattern on a substrate
- 专利标题（中）：在基板上形成电路图案的方法
- 申请号：US14757611 申请日：2015-12-23
- 公开(公告)号：US20160186327A1 公开(公告)日：2016-06-30
- 发明人： Sheng-Hung Yi , Pen-Yi Liao
- 申请人： Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd.
- 申请人地址： TW Taichung City
- 专利权人： Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd.
- 当前专利权人： Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： TW Taichung City
- 优先权： TW103145260 20141224
- 主分类号： C23C18/31
- IPC分类号： C23C18/31 ; C23C18/16 ; B05D1/02
摘要：
A method for forming a circuit pattern on a substrate may include the steps of: providing a substrate having an insulating surface including a pattern-forming region; printing only on a portion of the insulating surface, including the pattern-forming region, with an activation ink so as to form an activation layer on the portion of the insulating surface; forming a first metal layer on the activation layer by electroless plating; and isolating a patterned portion of the first metal layer, which is formed on the pattern-forming region, from a remaining portion of the first metal layer.
摘要（中）：
在基板上形成电路图案的方法可以包括以下步骤：提供具有包括图案形成区域的绝缘表面的基板; 在绝缘表面的一部分（包括图案形成区域）上用活化油墨印刷，以在绝缘表面的部分上形成活化层; 通过化学镀在活化层上形成第一金属层; 并且从所述第一金属层的剩余部分分离形成在所述图案形成区域上的所述第一金属层的图案化部分。