基本信息:
- 专利标题： PACKAGES AND METHODS FOR PACKAGING
- 专利标题（中）：包装和包装方法
- 申请号：US14880140 申请日：2015-10-09
- 公开(公告)号：US20160105737A1 公开(公告)日：2016-04-14
- 发明人： Oliver J. Kierse , Christian Lillelund
- 申请人： Analog Devices, Inc.
- 主分类号： H04R1/02
- IPC分类号： H04R1/02
摘要：
A three-dimensional printing technique can be used to form a microphone package. The microphone package can include a housing having a first side and a second side opposite the first side. A first electrical lead can be formed on an outer surface on the first side of the housing. A second electrical lead can be formed on an outer surface on the second side of the housing. The first electrical lead and the second electrical lead may be electrically shorted to one another. Further, vertical and horizontal conductors can be monolithically integrated within the housing.
摘要（中）：
可以使用三维打印技术来形成麦克风包。 麦克风封装可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的壳体。 第一电引线可以形成在壳体的第一侧上的外表面上。 第二电引线可以形成在壳体的第二侧的外表面上。 第一电引线和第二电引线可以彼此电短路。 此外，垂直和水平导体可以整体地集成在壳体内。
公开/授权文献:
- US09661408B2 Packages and methods for packaging 公开/授权日：2017-05-23
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
| ------H04R1/00 | 传感器的零部件 |
| --------H04R1/02 | .盒；机壳；其中的托架 |