基本信息:
- 专利标题： Process for placing, securing and interconnecting electronic components
- 申请号：US14121433 申请日：2014-09-05
- 公开(公告)号：US20160073512A1 公开(公告)日：2016-03-10
- 发明人： Edward Binkley , Robert Cattaneo , Hiep Nghi , George Laurie , Richard Otte
- 申请人： Edward Binkley , Robert Cattaneo , Hiep Nghi , George Laurie , Richard Otte
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Promex Industries, Inc.
- 当前专利权人： Promex Industries, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 主分类号： H05K3/30
- IPC分类号： H05K3/30 ; H05K3/28
摘要：
A method for fabricating an electronic assembly which enables the assembly and interconnection of surface mount components and/or other electrical, electronic, electro-optical, electro-mechanical and user interface devices with external I/O contacts on a planar surface without the use of solder or otherwise exposing the components to temperatures substantially above ambient.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/30 | .用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 |