发明申请
US20150325493A1 SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A SEMICONDUCTOR MODULE AND A SECURED COOLING BODY
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A SEMICONDUCTOR MODULE AND A SECURED COOLING BODY
- 专利标题（中）：具有半导体模块和安全冷却体的半导体器件
- 申请号：US14806303 申请日：2015-07-22
- 公开(公告)号：US20150325493A1 公开(公告)日：2015-11-12
- 发明人： Noboru MIYAMOTO , Masao Kikuchi
- 申请人： Mitsubishi Electric Corporation
- 申请人地址： JP Chiyoda-ku
- 专利权人： Mitsubishi Electric Corporation
- 当前专利权人： Mitsubishi Electric Corporation
- 当前专利权人地址： JP Chiyoda-ku
- 优先权： JP2011-184800 20110826
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; H01L23/00
摘要：
A semiconductor device includes a semiconductor module having a heat conductive portion formed of metal and also having a molded resin having a surface at which the heat conductive portion is exposed, a cooling body secured to the semiconductor module by means of bonding material, and heat conductive material formed between and thermally coupling the heat conductive portion and the cooling body.
摘要（中）：
半导体器件包括：半导体模块，其具有由金属形成的导热部，并且还具有具有导热部露出的表面的模制树脂，通过接合材料固定到半导体模块的冷却体，以及导热 形成在热传导部分和冷却体之间的材料和热耦合。
公开/授权文献:
- US11088045B2 Semiconductor device having a cooling body with a groove 公开/授权日：2021-08-10
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |