基本信息:
- 专利标题： Semiconductor Module
- 专利标题（中）：半导体模块
- 申请号：US14435690 申请日：2013-10-25
- 公开(公告)号：US20150270199A1 公开(公告)日：2015-09-24
- 发明人： Takashi Sunaga , Noboru Kaneko , Osamu Miyoshi
- 申请人： NSK LTD.
- 优先权： JP2012-243684 20121105; JP2013-175769 20130827
- 国际申请： PCT/JP2013/006342 WO 20131025
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
A semiconductor module is provided for shortening a manufacturing tact time, reducing manufacturing costs and for ensuring reliability of a bonding portion. The semiconductor module includes a substrate formed of a metal, an insulating layer formed on the substrate, a plurality of wiring patterns formed on the insulating layer, a bare-chip transistor mounted on one wiring pattern via a solder, and copper connectors that connect electrodes formed on the bear-chip transistor and other wiring patterns via a solder. The copper connectors have a bridge shape, have a width-reduced portion formed in the vicinity of the bonding face to the electrodes, and have a stress-reducing portion formed on the bonding face bonded to the electrode.
摘要（中）：
提供了一种半导体模块，用于缩短制造节拍时间，降低制造成本并确保结合部的可靠性。 半导体模块包括由金属形成的基板，形成在基板上的绝缘层，形成在绝缘层上的多个布线图案，通过焊料安装在一个布线图案上的裸芯片晶体管和连接电极的铜连接器 通过焊料形成在承载芯片晶体管和其它布线图案上。 铜连接器具有桥接形状，在与电极的接合面附近形成有宽度减小部，并且在与电极接合的接合面上形成有应力减小部。
公开/授权文献:
- US09397030B2 Semiconductor module 公开/授权日：2016-07-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |