发明申请
US20150165471A1 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM STORING SUBSTRATE PROCESSING PROGRAM
有权
基本信息:
- 专利标题： SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM STORING SUBSTRATE PROCESSING PROGRAM
- 专利标题（中）：基板处理装置，基板处理方法和计算机可读存储介质存储基板处理程序
- 申请号：US14570266 申请日：2014-12-15
- 公开(公告)号：US20150165471A1 公开(公告)日：2015-06-18
- 发明人： Yoshihiro Kawaguchi , Satoshi Kaneko
- 申请人： Tokyo Electron Limited
- 优先权： JP2013-259017 20131216
- 主分类号： B05C11/10
- IPC分类号： B05C11/10 ; B05C3/00 ; B05C3/02
摘要：
A substrate processing apparatus includes one or more substrate processing units 11 to 18 each processing a substrate 3 with a processing fluid; processing fluid supply units 19 and 20 supplying the heated processing fluid to the substrate processing units 11 to 18; and a controller 21 controlling the processing fluid supply units 19 and 20. The processing fluid supply units 19 and 20 include a storage tank 35 storing the processing fluid; a heating heat exchanger 51 heating the processing fluid; and a supply path 52 supplying the processing fluid to the substrate processing units 11 to 18. The supply path 52 includes a bypass path 71 bypassing the heating heat exchanger 51 at an upstream of the substrate processing units 11 to 18. The processing fluid heated by the heating heat exchanger 51 and the processing fluid supplied from the bypass path 71 are mixed to be supplied.
摘要（中）：
基板处理装置包括：一个或多个基板处理单元11至18，每个基板处理单元用处理流体处理基板3; 将加热的处理流体供给到基板处理单元11至18的处理流体供应单元19和20; 以及控制处理流体供给单元19和20的控制器21.处理流体供应单元19和20包括存储处理流体的储存箱35; 加热热交换器51，加热处理流体; 以及将处理流体供给到基板处理单元11〜18的供给路径52.供给路径52包括在基板处理单元11〜18的上游旁通加热用热交换器51的旁路路径71.加热流体被加热 加热热交换器51和从旁路通路71供给的处理液被混合供给。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B05 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法 |
| ----B05C | 一般对表面涂布液体或其他流体的装置 |
| ------B05C11/00 | 在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件 |
| --------B05C11/10 | .液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收 |