发明申请
US20150129290A1 BASE MATERIAL FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN AND CONDUCTIVE PATTERN FORMED USING SAME
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： BASE MATERIAL FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN AND CONDUCTIVE PATTERN FORMED USING SAME
- 专利标题（中）：用于形成导电图案的基材和使用其形成的导电图案
- 申请号：US14383812 申请日：2013-04-22
- 公开(公告)号：US20150129290A1 公开(公告)日：2015-05-14
- 发明人： Jiehyun Seong , Seung Heon Lee , Young Chang Byun , Jung Hyun Seo , Jooyeon Kim , In-Seok Hwang , Yong Goo Son , Beom Mo Koo
- 申请人： LG CHEM, LTD.
- 优先权： KR10-2012-0041212 20120420
- 国际申请： PCT/KR2013/003393 WO 20130422
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; H05K3/10
摘要：
The present invention relates to an adhesive substrate for forming a conductive pattern, which includes an adhesive substrate, and a precursor pattern of a conductive pattern, or a conductive pattern, provided on one side of the adhesive substrate, a method for preparing a conductive pattern using the adhesive substrate, a conductive pattern prepared using the adhesive substrate, and an electronic device including the conductive pattern.
摘要（中）：
本发明涉及一种用于形成导电图案的粘合剂基底，其包括粘合剂基底和设置在粘合剂基底的一侧上的导电图案或导电图案的前体图案，制备导电图案的方法 使用粘合剂基材，使用粘合剂基材制备的导电图案和包括导电图案的电子装置。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/09 | ..金属图形材料的应用 |