基本信息:
- 专利标题： SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A DIAMOND SUBSTRATE HEAT SPREADER
- 专利标题（中）：具有金刚石基底热交换器的半导体器件
- 申请号：US14525589 申请日：2014-10-28
- 公开(公告)号：US20150064848A1 公开(公告)日：2015-03-05
- 发明人： Jeffrey Dale Crowder , Dave Rice
- 申请人： Estivation Properties LLC
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H01L23/00
摘要：
In accordance with one or more embodiments, a semiconductor device comprises a semiconductor die having a heat region disposed on at least one portion of the semiconductor die, and a diamond substrate disposed proximate to the semiconductor die, wherein the diamond substrate is capable of dissipating heat from the diamond substrate via at least one or more bumps coupling the diamond substrate to the heat region of the semiconductor die.
摘要（中）：
根据一个或多个实施例，半导体器件包括具有设置在半导体管芯的至少一部分上的热区域的半导体管芯和靠近半导体管芯设置的金刚石衬底，其中金刚石衬底能够散热 通过将金刚石基底耦合到半导体管芯的热区域的至少一个或多个凸块从金刚石基底。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/373 | ...为便于冷却的器件材料选择 |