基本信息:
- 专利标题： PLATING CATALYST AND METHOD
- 专利标题（中）：镀层催化剂和方法
- 申请号：US13775208 申请日：2013-02-24
- 公开(公告)号：US20140242287A1 公开(公告)日：2014-08-28
- 发明人： Suk Kwan KWONG , Weijuan ZHOU , Wenjia ZHOU , Dennis Chit Yiu CHAN , Dennis Kwok-Wai YEE
- 申请人： ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 申请人地址： US MA Marlborough
- 专利权人： ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 当前专利权人： ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 当前专利权人地址： US MA Marlborough
- 主分类号： B01J31/06
- IPC分类号： B01J31/06
摘要：
A solution including a precious metal nanoparticle and a polymer polymerized from at least two monomers, (1) a monomer having two or more carboxyl groups or carboxyl acid salt groups and (2) a monomer which has π electron-available features. The solution is useful for a catalyst of a process for electroless plating a metal on non-conductive surface.
摘要（中）：
包含贵金属纳米颗粒和由至少两种单体聚合的聚合物的溶液，（1）具有两个或更多个羧基或羧酸盐基团的单体和（2）具有＆ 电子可用特征。 该溶液可用于在非导电表面上无电镀金属的方法的催化剂。
公开/授权文献:
- US10066299B2 Plating catalyst and method 公开/授权日：2018-09-04
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B01 | 一般的物理或化学的方法或装置 |
| ----B01J | 化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备 |
| ------B01J31/00 | 包含氢化物，配位配合物或有机化合物的催化剂 |
| --------B01J31/02 | .含有机化合物或金属氢化物 |
| ----------B01J31/06 | ..含有聚合物 |