基本信息:
- 专利标题： METHOD OF FORMING A BONDED ASSEMBLY
- 专利标题（中）：形成粘结组件的方法
- 申请号：US14156923 申请日：2014-01-16
- 公开(公告)号：US20140220377A1 公开(公告)日：2014-08-07
- 发明人： John Harold BOSWELL , Daniel CLARK , Charles Richard CARPENTER , Andrew Richard KENNEDY
- 申请人： ROLLS-ROYCE PLC
- 申请人地址： GB London
- 专利权人： ROLLS-ROYCE PLC
- 当前专利权人： ROLLS-ROYCE PLC
- 当前专利权人地址： GB London
- 优先权： GB1302060.7 20130206
- 主分类号： B23K15/00
- IPC分类号： B23K15/00 ; B23K15/06 ; B32B15/01 ; B23K26/20
摘要：
A method of forming a bonded assembly (10). The method comprises: providing at least first and second parts (12, 14) of an assembly (10) to be bonded; assembling the first and second parts (12, 14) in a required relative position to define a bond interface region therebetween; sealing part way along an edge (18) of the bond interface region using laser beam welding to define a cavity between the first and second parts (12, 14); in a vacuum environment, sealing the remainder of the edge (20) of the bond interface region using electron beam welding to form a fluid tight seal around the cavity; and applying heat and pressure to an external surface of the cavity to diffusion bond the first and second parts (12, 14) together.
摘要（中）：
一种形成接合组件（10）的方法。 该方法包括：提供待接合的组件（10）的至少第一和第二部分（12,14）; 将第一和第二部分（12,14）组装在所需的相对位置以限定它们之间的接合界面区域; 使用激光束焊接沿着所述接合界面区域的边缘（18）密封部分路径，以在所述第一和第二部分（12,14）之间限定空腔; 在真空环境中，使用电子束焊接密封接合界面区域的边缘（20）的其余部分，以在腔体周围形成流体密封; 以及将热和压力施加到所述空腔的外表面以将所述第一和第二部分（12,14）扩散连接在一起。
公开/授权文献:
- US09352412B2 Method of forming a bonded assembly 公开/授权日：2016-05-31
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K15/00 | 电子束焊接或切割 |