发明申请
US20140160650A1 SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO INTERNAL SURFACES OF FULLY ASSEMBLED ELECTRONIC DEVICES
有权
基本信息:
- 专利标题： SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO INTERNAL SURFACES OF FULLY ASSEMBLED ELECTRONIC DEVICES
- 专利标题（中）：将保护涂层应用于完全组装的电子设备的内部表面的系统和方法
- 申请号：US14178112 申请日：2014-02-11
- 公开(公告)号：US20140160650A1 公开(公告)日：2014-06-12
- 发明人： Blake Stevens , Max Sorenson , Paul S. Clayson , Scott B. Gordon
- 申请人： HzO, Inc.
- 申请人地址： US UT Draper
- 专利权人： HzO, Inc.
- 当前专利权人： HzO, Inc.
- 当前专利权人地址： US UT Draper
- 主分类号： H05K13/00
- IPC分类号： H05K13/00 ; H05K5/02 ; C23C16/00
摘要：
Methods for applying protective coatings to electronic devices that have already been assembled, and are in a consumer-ready or aftermarket form, are disclosed. In such a method, an electronic device may be at least partially disassembled to expose at least a portion of an interior of the electronic device. A protective coating is applied to some or all of the exposed surfaces of the electronic devices, including one or more internal surfaces, features or components of the electronic device. Thereafter, the electronic device may be reassembled. During and after reassembly, the protective coating resides internally within the electronic device. Systems for applying protective coatings to interior components of previously assembled electronic devices are also disclosed.
摘要（中）：
公开了对已经组装并处于消费者准备或售后形式的电子设备施加保护涂层的方法。 在这种方法中，电子设备可以至少部分地拆卸以暴露电子设备内部的至少一部分。 对电子设备的一些或全部暴露的表面施加保护涂层，包括电子设备的一个或多个内表面，特征或部件。 此后，可以重新组装电子设备。 在重新组装期间和之后，保护涂层位于电子设备内部。 还公开了将保护涂层施加到先前组装的电子器件的内部部件的系统。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K13/00 | 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 |