基本信息:
- 专利标题： LASER ABLATION ADHESION PROMOTION
- 专利标题（中）：激光消除粘合促进
- 申请号：US13607513 申请日：2012-09-07
- 公开(公告)号：US20140071595A1 公开(公告)日：2014-03-13
- 发明人： Erik G. DE JONG , Michael K. PILLIOD , Chuan Keat LOW , James R. KROGDAHL , Rimple BHATIA
- 申请人： Erik G. DE JONG , Michael K. PILLIOD , Chuan Keat LOW , James R. KROGDAHL , Rimple BHATIA
- 申请人地址： US CA Cupertino
- 专利权人： Apple Inc.
- 当前专利权人： Apple Inc.
- 当前专利权人地址： US CA Cupertino
- 主分类号： B32B37/06
- IPC分类号： B32B37/06 ; B32B37/12 ; B32B3/10 ; H05K5/03
摘要：
A method for bonding two substrates can use a laser to ablate a bonding surface of at least one of the two substrates. In one embodiment, the laser can be used to produce a predetermined average surface roughness in a bonding surface region of one of the substrates. In another embodiment, the substrate can comprise a resin filled polymer. Ablating the surface of the bonding surface can increase the bond strength in the ablation region.
摘要（中）：
用于接合两个基板的方法可以使用激光来烧蚀两个基板中的至少一个的接合表面。 在一个实施例中，可以使用激光器在一个基板的接合表面区域中产生预定的平均表面粗糙度。 在另一个实施方案中，基底可以包括填充树脂的聚合物。 烧结接合表面的表面可以增加烧蚀区域中的结合强度。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B37/00 | 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接 |
| --------B32B37/06 | .以加热方法为特征的 |