基本信息:
- 专利标题： PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（中）：印刷电路板及其制造方法
- 申请号：US13997544 申请日：2011-12-23
- 公开(公告)号：US20140054069A1 公开(公告)日：2014-02-27
- 发明人： Sang Myung Lee , Sung Woon Yoon , Hyuk Soo Lee , Sung Won Lee , Ki Do Chun
- 申请人： Sang Myung Lee , Sung Woon Yoon , Hyuk Soo Lee , Sung Won Lee , Ki Do Chun
- 申请人地址： KR Seoul
- 专利权人： LG INNOTEK CO., LTD.
- 当前专利权人： LG INNOTEK CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Seoul
- 优先权： KR10-2010-0134481 20101224; KR10-2010-0134484 20101224; KR10-2010-0134487 20101224
- 国际申请： PCT/KR11/10026 WO 20111223
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/20
摘要：
Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a center part having a first width and a contact part having a second width, the contact part makes contact with a surface of the core insulating layer, and the first width is larger than the second width. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.
摘要（中）：
公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括芯绝缘层，至少一个通过芯绝缘层形成的通孔，埋在芯绝缘层中的内电路层，以及在芯绝缘层的顶表面或底表面上的外电路层 其中所述通孔包括具有第一宽度的中心部分和具有第二宽度的接触部分，所述接触部分与所述芯绝缘层的表面接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。 同时形成内部电路层和通孔，从而减少工艺步骤。 由于设置了奇数电路层，所以印刷电路板具有轻薄的结构。
公开/授权文献:
- US09497853B2 Printed circuit board and method for manufacturing the same 公开/授权日：2016-11-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |