基本信息:
- 专利标题： Package-In-Packages and Methods of Formation Thereof
- 专利标题（中）：包装及其形成方法
- 申请号：US13535052 申请日：2012-06-27
- 公开(公告)号：US20140001615A1 公开(公告)日：2014-01-02
- 发明人： Ralf Otremba , Josef Hoeglauer , Juergen Schredl , Xaver Schloegel , Klaus Schiess
- 申请人： Ralf Otremba , Josef Hoeglauer , Juergen Schredl , Xaver Schloegel , Klaus Schiess
- 申请人地址： AT Villach
- 专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG
- 当前专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG
- 当前专利权人地址： AT Villach
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/60
摘要：
In accordance with an embodiment of the present invention, a semiconductor device includes a leadframe having a plurality of leads and a die paddle and a semiconductor module attached to the die paddle of the leadframe. The semiconductor module includes a first semiconductor chip disposed in a first encapsulant. The semiconductor module has a plurality of contact pads coupled to the first semiconductor chip. The semiconductor device further includes a plurality of interconnects coupling the plurality of contact pads with the plurality of leads, and a second encapsulant disposed at the semiconductor module and the leadframe.
摘要（中）：
根据本发明的实施例，半导体器件包括具有多个引线和管芯焊盘的引线框架和连接到引线框架的管芯焊盘的半导体模块。 半导体模块包括设置在第一密封剂中的第一半导体芯片。 半导体模块具有耦合到第一半导体芯片的多个接触焊盘。 半导体器件还包括将多个接触焊盘与多个引线耦合的多个互连以及设置在半导体模块和引线框架处的第二密封剂。
公开/授权文献:
- US09147628B2 Package-in-packages and methods of formation thereof 公开/授权日：2015-09-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |