基本信息:
- 专利标题： BACKLIGHT MODULE
- 专利标题（中）：背光模组
- 申请号：US13902859 申请日：2013-05-27
- 公开(公告)号：US20130322121A1 公开(公告)日：2013-12-05
- 发明人： Wen-Pin Yang
- 申请人： Wen-Pin Yang
- 申请人地址： TW Hsin-Chu
- 专利权人： Young Lighting Technology Inc.
- 当前专利权人： Young Lighting Technology Inc.
- 当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
- 优先权： TW101210247 20120529
- 主分类号： F21V8/00
- IPC分类号： F21V8/00
摘要：
A backlight module includes an outer cover, a heat dissipation plate, a frame, a light guide plate, a back plate, and a light source. The outer cover includes a side wall. The heat dissipation plate is disposed within the outer cover and has a flat plate-shaped first end. The frame is disposed within the outer cover. The light guide plate is disposed between the heat dissipation plate and the frame. The back plate is disposed within the outer cover and has a flat plate-shaped second end parallel to the first end of the heat dissipation plate. The light source is disposed on the first end of the heat dissipation plate and has a substrate and a light emitting diode element. The substrate is perpendicular to the first end of the heat dissipation plate. The first end of the heat dissipation plate and the substrate are adjacent to the side wall.
摘要（中）：
背光模块包括外盖，散热板，框架，导光板，背板和光源。 外盖包括侧壁。 散热板设置在外盖内并具有平板状的第一端。 框架设置在外盖内。 导光板配置在散热板和框架之间。 背板设置在外盖内并具有与散热板的第一端平行的平板状的第二端。 光源设置在散热板的第一端上并具有基板和发光二极管元件。 基板垂直于散热板的第一端。 散热板和基板的第一端与侧壁相邻。
IPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F21 | 照明 |
| ----F21V | 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物 |
| ------F21V8/00 | 光导的使用，例如照明装置或系统中的光导纤维装置 |