基本信息:
- 专利标题： DICING DIE BONDING FILM
- 专利标题（中）：定制电影胶片
- 申请号：US13919149 申请日：2013-06-17
- 公开(公告)号：US20130273355A1 公开(公告)日：2013-10-17
- 发明人： Dong Seon UH , Ji Ho KIM , Min Kyu HWANG , Kyung Rae CHO , Ki Tae SONG
- 申请人： Dong Seon UH , Ji Ho KIM , Min Kyu HWANG , Kyung Rae CHO , Ki Tae SONG
- 优先权： KR10-2010-0130084 20101217
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02
摘要：
A pressure sensitive dicing die bonding film includes a base film, a pressure sensitive adhesive layer formed on the base film, and a bonding layer formed on the pressure sensitive adhesive layer. An adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and the bonding layer and an adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and a ring frame may satisfy the following relation: B/A≧1.1 where A is the adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and the bonding layer, and B is the adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and the ring frame.
摘要（中）：
压敏切割芯片接合膜包括基膜，形成在基膜上的压敏粘合剂层和形成在压敏粘合剂层上的接合层。 压敏粘合剂层和粘合层之间的粘合强度以及压敏粘合剂层和环形框架之间的粘合强度可以满足以下关系：B / A> = 1.1其中A是压敏粘合剂 层和结合层，B是压敏粘合剂层和环形框架之间的粘合强度。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/02 | .在载体上 |