发明申请
US20130216842A1 METHOD OF BONDING CERAMIC AND METAL AND BONDED STRUCTURE OF CERAMIC AND METAL
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： METHOD OF BONDING CERAMIC AND METAL AND BONDED STRUCTURE OF CERAMIC AND METAL
- 专利标题（中）：陶瓷和金属的结合方法和陶瓷和金属的结合结构
- 申请号：US13767297 申请日：2013-02-14
- 公开(公告)号：US20130216842A1 公开(公告)日：2013-08-22
- 发明人： Yasunori KAWAMOTO , Yasuyuki OOKOUCHI
- 申请人： DENSO CORPORATION
- 申请人地址： JP Kariya-city
- 专利权人： DENSO CORPORATION
- 当前专利权人： DENSO CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Kariya-city
- 优先权： JP2012-033882 20120220
- 主分类号： B23K31/02
- IPC分类号： B23K31/02
摘要：
The present invention provides a method of bonding ceramic and metal comprising the steps of bonding metal foils to a bonding surface of a ceramic matrix and a bonding surface of a metal matrix to be bonded and then heating so as to leave metal layers at the surfaces of the metal foils while forming diffusion layers with inclined linear expansion coefficients with materials of the metal foils diffused in them between the ceramic matrix and metal layer and between the metal matrix and metal layer, and making the respective metal layers which remain at the surfaces of the metal foils bond so as to bond the ceramic matrix and the metal matrix.
摘要（中）：
本发明提供一种接合陶瓷和金属的方法，包括以下步骤：将金属箔接合到陶瓷基体的接合表面和待结合的金属基体的接合表面上，然后加热，以使金属层在 金属箔同时形成具有倾斜线性膨胀系数的扩散层，其中金属箔的材料在陶瓷基体和金属层之间以及在金属基体和金属层之间扩散，并且使保留在金属箔表面的各个金属层 金属箔键合以便结合陶瓷基体和金属基体。