基本信息:
- 专利标题： MAINTAINING ALIGNMENT IN A MULTI-CHIP MODULE USING A COMPRESSIBLE STRUCTURE
- 专利标题（中）：使用可压缩结构在多芯片模块中维护对齐
- 申请号：US13397593 申请日：2012-02-15
- 公开(公告)号：US20130207261A1 公开(公告)日：2013-08-15
- 发明人： Hiren D. Thacker , Hyung Suk Yang , Ivan Shubin , John E. Cunningham
- 申请人： Hiren D. Thacker , Hyung Suk Yang , Ivan Shubin , John E. Cunningham
- 申请人地址： US CA Redwood City
- 专利权人： ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
- 当前专利权人： ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
- 当前专利权人地址： US CA Redwood City
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L21/50 ; H01L23/488
摘要：
An MCM includes a two-dimensional array of facing chips, including island chips and bridge chips that communicate with each other using overlapping connectors. In order to maintain the relative vertical spacing of these connectors, compressible structures are in cavities in a substrate, which house the bridge chips, provide a compressive force on back surfaces of the bridge chips. These compressible structures include a compliant material with shape and volume compression. In this way, the MCM may ensure that facing surfaces of the island chips and the bridge chips, as well as connectors on these surfaces, are approximately coplanar without bending the bridge chips.
摘要（中）：
MCM包括面向芯片的二维阵列，包括使用重叠连接器彼此通信的岛芯片和桥芯片。 为了保持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构位于衬底中的空腔中，其容纳桥芯片，在桥芯片的后表面上提供压缩力。 这些可压缩结构包括具有形状和体积压缩的柔性材料。 以这种方式，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对表面以及这些表面上的连接器在不弯曲桥接芯片的情况下大致共面。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |