基本信息:
- 专利标题： SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
- 专利标题（中）：基板加工方法和基板加工装置
- 申请号：US13693712 申请日：2012-12-04
- 公开(公告)号：US20130145643A1 公开(公告)日：2013-06-13
- 发明人： Takehiko ORII , Kenji SEKIGUCHI , Noritaka UCHIDA , Satoru TANAKA , Hiroki OHNO
- 申请人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 当前专利权人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2004-297784 20041012
- 主分类号： F26B5/00
- IPC分类号： F26B5/00
摘要：
A substrate processing apparatus according to the present invention is provided with a spin chuck (3) that holds a substrate (W) and rotates the same. A process liquid supply system (11, . . . ) is disposed to supply a process liquid to the substrate rotated by the spin chuck. There are disposed a fluid nozzle (12) that supplies to the substrate a drying fluid having a higher volatility than that of the process liquid, and an inert gas nozzle (13) that supplies an inert gas to the substrate. A nozzle moving mechanism (15, 52, . . . ) is disposed that moves the nozzles (12, 13) radially outward relative to a rotational center (Po) of the substrate, while maintaining the inert gas nozzle nearer to the rotational center of the substrate than the fluid nozzle.
摘要（中）：
根据本发明的基板处理装置设置有保持基板（W）并使其旋转的旋转卡盘（3）。 处理液体供应系统（11 ...）被设置成将处理液体提供给由旋转卡盘旋转的基板。 设置有一个流体喷嘴（12），其向基体提供具有比处理液体挥发性更高的挥发性的干燥流体;以及惰性气体喷嘴（13），该惰性气体喷嘴向基板供应惰性气体。 设置喷嘴移动机构（15,52 ...），其相对于基板的旋转中心（Po）径向向外移动喷嘴（12,13），同时保持惰性气体喷嘴更靠近基板的旋转中心 衬底比流体喷嘴。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F26 | 干燥 |
| ----F26B | 从固体材料或制品中消除液体的干燥 |
| ------F26B5/00 | 不需要使用加热方法干燥固体材料或制品 |