发明申请
US20130119492A1 Miniaturized Electrical Component Comprising an MEMS and an ASIC and Production Method
有权
基本信息:
- 专利标题： Miniaturized Electrical Component Comprising an MEMS and an ASIC and Production Method
- 专利标题（中）：包含MEMS和ASIC的微型电气元件和生产方法
- 申请号：US13520923 申请日：2011-01-24
- 公开(公告)号：US20130119492A1 公开(公告)日：2013-05-16
- 发明人： Gregor Feiertag , Hans Krueger , Wolfgang Pahl , Anton Leidl
- 申请人： Gregor Feiertag , Hans Krueger , Wolfgang Pahl , Anton Leidl
- 申请人地址： DE Munchen
- 专利权人： EPCOS AG
- 当前专利权人： EPCOS AG
- 当前专利权人地址： DE Munchen
- 优先权： DE102010006132.8 20100129
- 国际申请： PCT/EP11/50902 WO 20110124
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00 ; B81C1/00
摘要：
The invention relates to a miniaturized electrical component comprising an MEMS chip and an ASIC chip. The MEMS chip and the ASIC chip are disposed on top of each other; an internal mounting of MEMS chip and ASIC chip is connected to external electrical terminals of the electrical component by means of vias through the MEMS chip or the ASIC chip.
摘要（中）：
本发明涉及包括MEMS芯片和ASIC芯片的小型化电气部件。 MEMS芯片和ASIC芯片设置在彼此的顶部; MEMS芯片和ASIC芯片的内部安装通过MEMS芯片或ASIC芯片的通孔连接到电气部件的外部电气端子。