基本信息:
- 专利标题： ARRAY SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（中）：阵列基板及其制造方法
- 申请号：US13553090 申请日：2012-07-19
- 公开(公告)号：US20130087793A1 公开(公告)日：2013-04-11
- 发明人： Jang-Il Kim , Jae-Jin Song , Sung-Hee Hong , Hyuk-Jin Kim , Kee-Bum Park , Byoung-Sun Na
- 申请人： Jang-Il Kim , Jae-Jin Song , Sung-Hee Hong , Hyuk-Jin Kim , Kee-Bum Park , Byoung-Sun Na
- 优先权： KR2011-0102515 20111007
- 主分类号： H01L33/08
- IPC分类号： H01L33/08 ; H01L33/58
摘要：
An array substrate includes a base substrate and a contact part. The contact part is disposed on the base substrate. The contact part includes a first metal pattern, a disconnection control pattern and a connecting pattern. The second metal pattern is disposed on a layer different from the first metal pattern, the disconnection control pattern overlaps a side surface of the second metal pattern and a connecting pattern is formed on the first and second metal patterns and the disconnection control pattern and connects the first metal pattern with the second metal pattern.
摘要（中）：
阵列基板包括基底基板和接触部件。 接触部分设置在基底基板上。 接触部分包括第一金属图案，断开控制图案和连接图案。 第二金属图案设置在与第一金属图案不同的层上，断开控制图案与第二金属图案的侧表面重叠，并且在第一和第二金属图案和断开控制图案上形成连接图案，并将 第一金属图案与第二金属图案。
公开/授权文献:
- US08901564B2 Array substrate and method of manufacturing the same 公开/授权日：2014-12-02