基本信息:
- 专利标题： ELECTRONIC DEVICE
- 专利标题（中）：电子设备
- 申请号：US13613744 申请日：2012-09-13
- 公开(公告)号：US20130077233A1 公开(公告)日：2013-03-28
- 发明人： Weijie Cao , Shenghua Xi , Li Fang
- 申请人： Weijie Cao , Shenghua Xi , Li Fang
- 申请人地址： CN Beijing CN Beijing
- 专利权人： BEIJING LENOVO SOFTWARE LTD.,LENOVO (BEIJING) LIMITED
- 当前专利权人： BEIJING LENOVO SOFTWARE LTD.,LENOVO (BEIJING) LIMITED
- 当前专利权人地址： CN Beijing CN Beijing
- 优先权： CN201110286869.3 20110923
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; G06F1/20
摘要：
An electronic device having a heat generating element and a housing is provided including a heat dissipation arrangement provided between the heat generating element and the housing, the heat dissipation arrangement comprising a first layer in contact with the heat generating element and a second layer provided on top of the first layer and being in contact with the housing, the first layer having higher heat conductivity than the second layer, the second layer preventing heat from rapidly passing through such that the heat can be diffused in the first layer.
摘要（中）：
具有发热元件和壳体的电子设备包括设置在发热元件和壳体之间的散热装置，散热装置包括与发热元件相接触的第一层和设在顶部的第二层 所述第一层与所述壳体接触，所述第一层具有比所述第二层更高的热导率，所述第二层防止热量快速通过，使得所述热量可以扩散到所述第一层中。
公开/授权文献:
- US09502324B2 Electronic device 公开/授权日：2016-11-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |