基本信息:
- 专利标题： FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（中）：柔性印刷电路及其制造方法
- 申请号：US13455312 申请日：2012-04-25
- 公开(公告)号：US20120292085A1 公开(公告)日：2012-11-22
- 发明人： Hirohito Watanabe
- 申请人： Hirohito Watanabe
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： FUJIKURA LTD.
- 当前专利权人： FUJIKURA LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2011-112037 20110519
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H05K3/46
摘要：
Provided is a flexible printed circuit having a multilayered structure including three conductive layers. The flexible printed circuit includes: a first unit substrate formed of a first insulating layer made of liquid crystal polymer or fluorine resin and having a signal transmission circuit formed on one surface of the first insulating layer and a first conductive layer formed on the other surface thereof; a second unit substrate formed of a second insulating layer made of liquid crystal polymer or fluorine resin and having a second conductive layer formed on one surface of the second insulating layer; and an adhesive layer made of an epoxy thermal curing adhesive for bonding the first unit substrate and the second unit substrate in a state that the one surface of the first insulating layer is faced with the other surface of the second insulating layer.
摘要（中）：
提供一种具有包括三个导电层的多层结构的柔性印刷电路。 柔性印刷电路包括：第一单元基板，由由液晶聚合物或氟树脂制成的第一绝缘层形成，并且具有形成在第一绝缘层的一个表面上的信号传输电路和形成在其另一表面上的第一导电层 ; 第二单元基板，由由液晶聚合物或氟树脂制成的第二绝缘层形成，并且具有形成在所述第二绝缘层的一个表面上的第二导电层; 以及由环氧热固化型粘合剂制成的粘合剂层，用于在第一绝缘层的一个表面面对第二绝缘层的另一个表面的状态下接合第一单元基板和第二单元基板。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |