基本信息:
- 专利标题： SENSORS FOR HIGH-TEMPERATURE ENVIRONMENTS AND METHOD FOR ASSEMBLING SAME
- 专利标题（中）：高温环境传感器及其装配方法
- 申请号：US13069509 申请日：2011-03-23
- 公开(公告)号：US20120243182A1 公开(公告)日：2012-09-27
- 发明人： Lam Arthur Campbell , Vinayak Tilak
- 申请人： Lam Arthur Campbell , Vinayak Tilak
- 主分类号： H05K5/00
- IPC分类号： H05K5/00 ; H05K9/00 ; H05K13/04 ; H05K7/00
摘要：
A sensor assembly includes an outer housing and at least one high-impedance sensing device positioned within the outer housing. The sensor assembly also includes a buffering circuit comprising at least one wide bandgap semiconductor device positioned within the outer housing. The buffering circuit is operatively coupled to the at least one high-impedance sensing device.
摘要（中）：
传感器组件包括外壳和位于外壳内的至少一个高阻抗感测装置。 传感器组件还包括缓冲电路，该缓冲电路包括位于外部壳体内的至少一个宽带隙半导体器件。 缓冲电路可操作地耦合到至少一个高阻抗感测装置。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K5/00 | 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉 |