基本信息:
- 专利标题： METHOD FOR MANUFACTURING METALLIZED CERAMIC SUBSTRATE CHIP
- 专利标题（中）：用于制造金属化陶瓷衬底芯片的方法
- 申请号：US13423616 申请日：2012-03-19
- 公开(公告)号：US20120174390A1 公开(公告)日：2012-07-12
- 发明人： Yasuyuki YAMAMOTO , Kouichi YAMAMOTO , Masakatsu MAEDA
- 申请人： Yasuyuki YAMAMOTO , Kouichi YAMAMOTO , Masakatsu MAEDA
- 申请人地址： JP Shunan-shi
- 专利权人： TOKUYAMA CORPORATION
- 当前专利权人： TOKUYAMA CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Shunan-shi
- 优先权： JP2006-323007 20061130
- 主分类号： H01R43/00
- IPC分类号： H01R43/00
摘要：
The present invention provides a method for manufacturing a substrate chip including the steps of: setting the thickness of at least a part of a metal wiring pattern unit provided on the raw substrate to be 0.1 μm to 5 μm; forming a groove for creating at least a crack in the surface of the ceramic substrate along a planned cutting line which passes through the part of the metal wiring pattern unit by using a cutting wheel having a cutter blade being formed into substantially V shape in cross section along the circumferential portion of the disk rotating wheel; and cutting the raw substrate by giving load from just behind of the groove.
摘要（中）：
本发明提供一种制造衬底芯片的方法，包括以下步骤：将设置在原始衬底上的金属布线图案单元的至少一部分的厚度设定为0.1μm至5μm; 形成用于沿着规划的切割线在陶瓷基板的表面中至少形成裂纹的槽，该切割线穿过金属布线图案单元的一部分，通过使用具有切割刀的切割轮，该切割轮具有大致V形截面 沿着盘旋转轮的圆周部分; 并通过从凹槽的后面施加载荷来切割原始基底。
公开/授权文献:
- US1248633A Signaling device for irrigating. 公开/授权日：1917-12-04
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R43/00 | 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法 |