基本信息:
- 专利标题： ELECTRONIC COMPONENT
- 专利标题（中）：电子元件
- 申请号：US13294627 申请日：2011-11-11
- 公开(公告)号：US20120133472A1 公开(公告)日：2012-05-31
- 发明人： Tomonaga NISHIKAWA , Makoto YOSHIDA , Tomokazu ITO , Hiroshi KAMIYAMA , Takeshi OKUMURA , Tsuneo KUWAHARA
- 申请人： Tomonaga NISHIKAWA , Makoto YOSHIDA , Tomokazu ITO , Hiroshi KAMIYAMA , Takeshi OKUMURA , Tsuneo KUWAHARA
- 专利权人： TDK Corporation
- 当前专利权人： TDK Corporation
- 优先权： JP2010-263963 20101126
- 主分类号： H01F5/00
- IPC分类号： H01F5/00
摘要：
An electronic component is provided with a substrate, a thin-film element layer provided on the substrate, first and second bump electrodes, provided on a surface of the thin-film element layer, and an insulator layer provided between the first bump electrode and the second bump electrode. The thin-film element layer contains a first spiral conductor which is a plane coil pattern. The first bump electrode is connected to an internal peripheral end of the first spiral conductor. The second bump electrode is connected to an external peripheral end of the first spiral conductor. Both of the first and second bump electrodes, have a first exposure surface exposed to a principal surface of the insulator layer and a second exposure surface exposed to an end face of the insulator layer.
摘要（中）：
电子部件设置有基板，设置在基板上的薄膜元件层，设置在薄膜元件层的表面上的第一和第二突起电极，以及设置在第一突起电极和第二突起电极之间的绝缘体层 第二凸起电极。 薄膜元件层包含作为平面线圈图案的第一螺旋导体。 第一凸起电极连接到第一螺旋导体的内周端。 第二凸起电极连接到第一螺旋导体的外周端。 第一和第二凸起电极都具有暴露于绝缘体层的主表面的第一曝光表面和暴露于绝缘体层的端面的第二曝光表面。
公开/授权文献:
- US08878641B2 Electronic component 公开/授权日：2014-11-04