基本信息:
- 专利标题： METAL CORE SUBSTRATE
- 专利标题（中）：金属核基板
- 申请号：US13229786 申请日：2011-09-12
- 公开(公告)号：US20120090881A1 公开(公告)日：2012-04-19
- 发明人： Tomohiro SUGIURA , Akira HARAO , Minoru KUBOTA
- 申请人： Tomohiro SUGIURA , Akira HARAO , Minoru KUBOTA
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： YAZAKI CORPORATION
- 当前专利权人： YAZAKI CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2010-230733 20101013
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09
摘要：
A metal core substrate is provided. A first routing member is comprised of a first area of one sheet of metal core material; a first insulation layer formed on the first area; and a first circuit pattern made of a copper foil and formed on the first insulation layer. A second routing member comprised of: a second area of the one sheet of the metal core material, which is separated from the first area; a second insulation layer formed on the second area; and a second circuit pattern made of a copper foil and formed on the second insulation layer. A connecting member electrically connects the first routing member and the second routing member. The connecting member is comprised of a third area of the one sheet of the metal core material, which is interposed between the first area and the second area.
摘要（中）：
提供了金属芯基板。 第一布线构件由一片金属芯材料的第一区域构成; 形成在所述第一区域上的第一绝缘层; 以及由铜箔制成并形成在第一绝缘层上的第一电路图案。 第二布线构件包括：与第一区域分离的一片金属芯材料的第二区域; 形成在所述第二区域上的第二绝缘层; 以及由铜箔制成并形成在第二绝缘层上的第二电路图案。 连接构件电连接第一路由构件和第二路由构件。 连接构件由插入在第一区域和第二区域之间的一片金属芯材料的第三区域组成。
公开/授权文献:
- US08586872B2 Metal core substrate 公开/授权日：2013-11-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/09 | ..金属图形材料的应用 |