发明申请
US20120043670A1 Semiconductor Module System Having Stacked Components With Encapsulated Through Wire Interconnects (TWI)
有权
基本信息:
- 专利标题： Semiconductor Module System Having Stacked Components With Encapsulated Through Wire Interconnects (TWI)
- 专利标题（中）：半导体模块系统具有封装的通过线互连的堆叠元件（TWI）
- 申请号：US13285490 申请日：2011-10-31
- 公开(公告)号：US20120043670A1 公开(公告)日：2012-02-23
- 发明人： David R. Hembree , Alan G. Wood
- 申请人： David R. Hembree , Alan G. Wood
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00 ; H01L21/60 ; H01L21/58
摘要：
A semiconductor module system includes a module substrate and first and second semiconductor components stacked on the module substrate. The stacked semiconductor components include through wire interconnects that form an internal signal transmission system for the module system. Each through wire interconnect includes a via, a wire in the via and first and second contacts on the wire.
摘要（中）：
半导体模块系统包括模块基板和堆叠在模块基板上的第一和第二半导体部件。 层叠的半导体部件包括形成用于模块系统的内部信号传输系统的通线互连。 每个通线互连包括通孔，通孔中的导线以及导线上的第一和第二触点。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |