基本信息:
- 专利标题： MULTILAYER ADHESIVE FOR THERMAL REVERSIBLE JOINING OF SUBSTRATES
- 专利标题（中）：多层粘合剂用于热可逆接合基板
- 申请号：US13220135 申请日：2011-08-29
- 公开(公告)号：US20110311783A1 公开(公告)日：2011-12-22
- 发明人： Tao Xie , Xingcheng Xiao , Ruomiao Wang , Hamid G. Kia , Jessica A. Schroeder , Todd E. Durocher
- 申请人： Tao Xie , Xingcheng Xiao , Ruomiao Wang , Hamid G. Kia , Jessica A. Schroeder , Todd E. Durocher
- 申请人地址： US MI DETROIT
- 专利权人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC
- 当前专利权人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC
- 当前专利权人地址： US MI DETROIT
- 主分类号： B32B3/00
- IPC分类号： B32B3/00 ; B32B7/12
摘要：
One embodiment of the invention includes a multilayer dry adhesive system capable of reversible joining of rigid substrates.
摘要（中）：
本发明的一个实施方案包括能够刚性接合刚性基材的多层干燥粘合剂体系。