发明申请
US20110248327A1 Three-Dimensional Semiconductor Memory Devices and Methods of Forming the Same
审中-公开

基本信息:
- 专利标题: Three-Dimensional Semiconductor Memory Devices and Methods of Forming the Same
- 专利标题(中):三维半导体存储器件及其形成方法
- 申请号:US13039043 申请日:2011-03-02
- 公开(公告)号:US20110248327A1 公开(公告)日:2011-10-13
- 发明人: Yong-Hoon Son , Myoungbum Lee , Kihyun Hwang , Seungjae Baik , Jung Ho Kim
- 申请人: Yong-Hoon Son , Myoungbum Lee , Kihyun Hwang , Seungjae Baik , Jung Ho Kim
- 优先权: KR10-2010-0018882 20100303
- 主分类号: H01L27/115
- IPC分类号: H01L27/115
摘要:
Nonvolatile memory devices include a string of nonvolatile memory cells on a substrate. This string of nonvolatile memory cells includes a first vertical stack of nonvolatile memory cells on the substrate and a string selection transistor on the first vertical stack of nonvolatile memory cells. A second vertical stack of nonvolatile memory cells is also provided on the substrate and a ground selection transistor is provided on the second vertical stack of nonvolatile memory cells. This second vertical stack of nonvolatile memory cells is provided adjacent the first vertical stack of nonvolatile memory cells. A conjunction doped semiconductor region is provided in the substrate. This conjunction doped region electrically connects the first vertical stack of nonvolatile memory cells in series with the second vertical stack of nonvolatile memory cells so that these stacks can operate as a single NAND-type string of memory cells.
摘要(中):
非易失性存储器件包括在衬底上的一串非易失性存储器单元。 这一串非易失性存储单元包括衬底上的非易失性存储单元的第一垂直堆叠和非易失性存储单元的第一垂直堆叠上的串选择晶体管。 第二垂直堆叠的非易失性存储单元也设置在衬底上,并且在非易失性存储单元的第二垂直堆叠上提供接地选择晶体管。 非易失性存储单元的第二垂直堆叠被提供为与非易失性存储单元的第一垂直堆叠相邻。 在衬底中提供连接掺杂半导体区域。 该连接掺杂区域将非易失性存储器单元的第一垂直堆叠与第二垂直堆叠的非易失性存储器单元电连接,使得这些堆叠可以作为单个NAND型存储器单元串工作。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
--------H01L27/02 | .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的 |
----------H01L27/04 | ..其衬底为半导体的 |
------------H01L27/06 | ...在非重复结构中包括有多个单个组件的 |
--------------H01L27/105 | ....包含场效应组件的 |
----------------H01L27/112 | .....只读存储器结构的 |
------------------H01L27/115 | ......电动编程只读存储器 |