基本信息:
- 专利标题： METHOD AND APPARATUS FOR DISTRIBUTING A THERMAL INTERFACE MATERIAL
- 专利标题（中）：用于分配热界面材料的方法和装置
- 申请号：US13151144 申请日：2011-06-01
- 公开(公告)号：US20110228482A1 公开(公告)日：2011-09-22
- 发明人： Chad C. Schmidt , Richard Lidio Blanco, JR. , Douglas L. Heirich , Michael D. Hillman , Phillip L. Mort , Jay S. Nigen , Gregory L. Tice
- 申请人： Chad C. Schmidt , Richard Lidio Blanco, JR. , Douglas L. Heirich , Michael D. Hillman , Phillip L. Mort , Jay S. Nigen , Gregory L. Tice
- 申请人地址： US CA Cupertino
- 专利权人： APPLE INC.
- 当前专利权人： APPLE INC.
- 当前专利权人地址： US CA Cupertino
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; F28F7/00 ; B23P19/00
摘要：
Embodiments of the present invention provide a system for distributing a thermal interface material. The system includes: an integrated circuit chip; a heat sink; and a compliant thermal interface material (TIM) between the integrated circuit chip and the heat sink. During assembly of the system, a mating surface of the heat sink and a mating surface of the integrated circuit chip are shaped to distribute the TIM in the predetermined pattern as the TIM is pressed between the mating surface of heat sink and a corresponding mating surface of the integrated circuit chip.
摘要（中）：
本发明的实施例提供一种用于分配热界面材料的系统。 该系统包括：集成电路芯片; 散热器 以及集成电路芯片和散热器之间的兼容热界面材料（TIM）。 在组装系统期间，散热器的配合表面和集成电路芯片的配合表面被成形为当TIM被按压在散热器的配合表面和相应的配合表面之间时以预定图案分布 集成电路芯片。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |