基本信息:
- 专利标题： METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR WAFER WITH REAR SIDE IDENTIFICATION
- 专利标题（中）：用于生产具有后面识别的半导体波形的方法
- 申请号：US13036669 申请日：2011-02-28
- 公开(公告)号：US20110147471A1 公开(公告)日：2011-06-23
- 发明人： Stephan Bradl , Rainer Holmer
- 申请人： Stephan Bradl , Rainer Holmer
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 优先权： DE102006001601.7 20060111
- 主分类号： G06K19/06
- IPC分类号： G06K19/06 ; H01L21/44
摘要：
A semiconductor wafer with rear side identification and to a method for producing the same is disclosed. In one embodiment, the rear side identification has a multiplicity of information regarding the monocrystalline and surface and also rear side constitution. A multiplicity of semiconductor device positions arranged in rows and columns are provided on the top side of the semiconductor wafer, an information chip being arranged at an exposed semiconductor device position, the information chip having at least the information of the rear side identification.
摘要（中）：
公开了具有背面识别的半导体晶片及其制造方法。 在一个实施例中，后侧识别具有关于单晶和表面以及后侧结构的多个信息。 在半导体晶片的顶侧设置有以行和列排列的多个半导体器件位置，信息芯片布置在暴露的半导体器件位置，信息芯片至少具有背面识别信息。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06K | 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理 |
| ------G06K19/00 | 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 |
| --------G06K19/06 | .按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 |