基本信息:
- 专利标题： THERMAL GROUND PLANE FOR COOLING A COMPUTER
- 专利标题（中）：用于冷却计算机的热接地平面
- 申请号：US12550090 申请日：2009-08-28
- 公开(公告)号：US20110048672A1 公开(公告)日：2011-03-03
- 发明人： YVES MARTIN , Theodore G. Van Kessel
- 申请人： YVES MARTIN , Theodore G. Van Kessel
- 申请人地址： US NY ARMONK
- 专利权人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 当前专利权人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 当前专利权人地址： US NY ARMONK
- 主分类号： F28F7/00
- IPC分类号： F28F7/00 ; B23P15/26 ; F28D15/00
摘要：
A cooling device for cooling a computer includes: a flexible and conformal fluid heat-exchanger coupled to a surface of the computer; a liquid coolant material circulated through the fluid heat-exchanger to convey heat from the fluid to an external cooling apparatus; an enclosure defined when the fluid heat-exchanger is placed against the computer surface; and a vacuum applied to the enclosure, removably sealing the fluid heat-exchanger to the computer to provide a vapor seal for the enclosure.
摘要（中）：
用于冷却计算机的冷却装置包括：耦合到计算机的表面的柔性和保形流体热交换器; 循环通过流体热交换器以将热量从流体传送到外部冷却装置的液体冷却剂材料; 当流体热交换器抵靠计算机表面放置时限定的外壳; 以及施加到外壳的真空，可移除地将流体热交换器密封到计算机以为外壳提供蒸气密封。
公开/授权文献:
- US08776868B2 Thermal ground plane for cooling a computer 公开/授权日：2014-07-15
IPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F28 | 一般热交换 |
| ----F28F | 通用热交换或传热设备的零部件 |
| ------F28F7/00 | 不包含在组F28F1/00，F28F3/00或F28F5/00中的元件 |