基本信息:
- 专利标题： BASE MEMBER INCLUDING BONDING FILM, BONDING METHOD AND BONDED BODY
- 专利标题（中）：基层成员包括粘结膜，粘合方法和粘结体
- 申请号：US12668108 申请日：2008-07-02
- 公开(公告)号：US20100323192A1 公开(公告)日：2010-12-23
- 发明人： Yasuhide Matsuo , Kenji Otsuka , Kazuo Higuchi , Kosuke Wakamatsu
- 申请人： Yasuhide Matsuo , Kenji Otsuka , Kazuo Higuchi , Kosuke Wakamatsu
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： SEIKO EPSON CORPORATION
- 当前专利权人： SEIKO EPSON CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2007-182677 20070711; JP2008-133672 20080521
- 国际申请： PCT/JP2008/062008 WO 20080702
- 主分类号： C09J5/06
- IPC分类号： C09J5/06 ; B32B37/16 ; B32B38/00 ; C09J5/02 ; B32B9/00
摘要：
A base member including a bonding film comprises a substrate; and the bonding film provided on the substrate. The base member is capable of bonding to an opposite substrate (object) through the bonding film. Such a bonding film contains a Si-skeleton constituted of constituent atoms containing silicon atoms and elimination groups bonded to the silicon atoms of the Si-skeleton. The Si-skeleton includes siloxane (Si—O) bonds. The constituent atoms are bonded to each other. Further, the bonding film is formed by a plasma polymerization. Furthermore, in a case where energy is applied to at least a part region of the surface of the bonding film, the elimination groups existing on the surface and in the vicinity of the surface within the region are removed from the silicon atoms of the Si-skeleton so that the region develops a bonding property with respect to the opposite substrate.
摘要（中）：
包括接合膜的基底构件包括基底; 以及设置在基板上的接合膜。 基底构件能够通过接合膜与相对的基板（物体）结合。 这种接合膜含有由含有硅原子的构成原子构成的Si骨架和与Si骨架的硅原子键合的消除基团。 Si骨架包括硅氧烷（Si-O）键。 组成原子彼此结合。 此外，通过等离子体聚合形成接合膜。 此外，在对接合膜的表面的至少一部分区域施加能量的情况下，存在于区域内的表面和附近的消除基团从Si- 骨架，使得该区域相对于相对基板发生粘合性质。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J5/00 | 一般黏合方法；其他类目不包含的黏合方法 |
| --------C09J5/06 | .包括将所用黏合剂加热 |