基本信息:
- 专利标题： MOUNTING ASSEMBLY FOR HEAT SINK
- 专利标题（中）：安装组件用于散热
- 申请号：US12508164 申请日：2009-07-23
- 公开(公告)号：US20100290194A1 公开(公告)日：2010-11-18
- 发明人： ZHI-PING WU
- 申请人： ZHI-PING WU
- 申请人地址： CN Shenzhen City TW Tu-Cheng
- 专利权人： HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (ShenZhen) CO.,LTD.,HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (ShenZhen) CO.,LTD.,HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： CN Shenzhen City TW Tu-Cheng
- 优先权： CN200910302366.3 20090515
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
A mounting assembly includes a circuit board, a chip socket mounted on a topside of the circuit board with a chip attached thereon, a heat sink positioned on a top surface of the chip, and a backplate attached to an underside of the circuit board. The heat sink includes a pair of securing legs at two corners of the heat sink, and a pair of securing members. Each securing leg defines a securing hole thereon. Each securing member includes a spring thereon positioned between the corresponding securing legs and the circuit board. The securing members are secured in the corresponding securing holes to secure the heat sink to the circuit board.
摘要（中）：
安装组件包括电路板，安装在电路板顶部的芯片插座，其上安装有芯片，位于芯片顶表面上的散热器，以及连接到电路板下侧的背板。 散热器包括在散热器的两个角落处的一对固定腿和一对固定构件。 每个固定腿在其上限定一个固定孔。 每个固定构件包括位于相应的固定腿和电路板之间的弹簧。 固定件固定在相应的固定孔中，以将散热片固定在电路板上。
公开/授权文献:
- US07983047B2 Mounting assembly for heat sink 公开/授权日：2011-07-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |