基本信息:
- 专利标题： SUBSTRATE POLISHING APPARATUS
- 专利标题（中）：基板抛光装置
- 申请号：US12700917 申请日：2010-02-05
- 公开(公告)号：US20100151770A1 公开(公告)日：2010-06-17
- 发明人： Hidetaka NAKAO , Yasumitsu KAWABATA , Yoshifumi KATSUMATA , Naoki OZAWA , Tatsuya SASAKI , Atsushi SHIGETA
- 申请人： Hidetaka NAKAO , Yasumitsu KAWABATA , Yoshifumi KATSUMATA , Naoki OZAWA , Tatsuya SASAKI , Atsushi SHIGETA
- 优先权： JP422857/2003 20031219; JP209574/2004 20040716
- 主分类号： B24B51/00
- IPC分类号： B24B51/00
摘要：
A substrate polishing apparatus is provided for preventing excessive polishing and insufficient polishing, and enabling a quantitative setting of an additional polishing time. The substrate polishing apparatus comprises a mechanism for polishing a substrate to be polished; a film thickness measuring device for measuring the thickness of a thin film deposited on the substrate; an interface for entering a target thickness for the polished thin film; a storage area for preserving past polishing results; and a processing unit for calculating a polishing time and a polishing rate. The substrate polishing apparatus builds an additional polishing database for storing data acquired from the result of additional polishing in the storage area.
摘要（中）：
提供了用于防止过度抛光和研磨不足的基板抛光装置，并且能够定量设定额外的抛光时间。 基板抛光装置包括用于抛光待抛光的基板的机构; 用于测量沉积在基板上的薄膜的厚度的膜厚测量装置; 用于输入抛光薄膜的目标厚度的界面; 用于保存过去抛光结果的存储区域; 以及用于计算抛光时间和抛光速率的处理单元。 衬底抛光装置构建另外的抛光数据库，用于存储从存储区域中的附加抛光结果获取的数据。
公开/授权文献:
- US08388409B2 Substrate polishing apparatus 公开/授权日：2013-03-05
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B51/00 | 用于磨削工件时一系列的单个步骤的自动控制装置 |