基本信息:
- 专利标题： PHOTOGRAPHIC MODULES AND METHODS OF FORMING THE SAME
- 专利标题（中）：摄影模块及其形成方法
- 申请号：US12624551 申请日：2009-11-24
- 公开(公告)号：US20100129954A1 公开(公告)日：2010-05-27
- 发明人： Yung-Cheol KONG
- 申请人： Yung-Cheol KONG
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd
- 当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 优先权： KR2008-117110 20081124
- 主分类号： H01L31/18
- IPC分类号： H01L31/18 ; H01L21/78
摘要：
Methods of forming camera modules include forming a chip structure including a molding pattern surrounding a chip and sidewalls of the chip. A lens module is formed, and the lens module is coupled to an upper part of the chip structure.
摘要（中）：
形成相机模块的方法包括形成芯片结构，其包括围绕芯片的芯片和侧壁的模制图案。 形成透镜模块，并且透镜模块耦合到芯片结构的上部。