基本信息:
- 专利标题： BOND PAD STRUCTURE HAVING DUMMY PLUGS AND/OR PATTERNS FORMED THEREAROUND
- 专利标题（中）：具有形式的DUMMY PLUGS和/或图案的BOND PAD结构
- 申请号：US12233974 申请日：2008-09-19
- 公开(公告)号：US20100072632A1 公开(公告)日：2010-03-25
- 发明人： Chen-Hua YU , Tien-I BAO
- 申请人： Chen-Hua YU , Tien-I BAO
- 申请人地址： TW Hsin-Chu
- 专利权人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/44
摘要：
A semiconductor structure is provided. In one embodiment, a bond pad is formed above one or more underlying layers of a substrate. A plurality of dummy plugs are spaced around the bond pad, the plurality of dummy plugs substantially vertically traversing the one or more underlying layers, wherein the plurality of dummy plugs anchor at least two of the underlying layers together to achieve improved mechanical strength.
摘要（中）：
提供半导体结构。 在一个实施例中，在衬底的一个或多个下层上方形成接合焊盘。 多个虚拟插头围绕接合焊盘间隔开，多个虚拟插头基本垂直地穿过一个或多个下层，其中多个虚拟插头将至少两个下面的层固定在一起以实现改进的机械强度。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |