基本信息:
- 专利标题： Abrasive Slicing Tool for Electronics Industry
- 专利标题（中）：电子工业磨料切片工具
- 申请号：US12494602 申请日：2009-06-30
- 公开(公告)号：US20100000159A1 公开(公告)日：2010-01-07
- 发明人： Parul Walia , Srinivasan Ramanath , Richard W. Hall
- 申请人： Parul Walia , Srinivasan Ramanath , Richard W. Hall
- 申请人地址： US MA Worcester FR Conflans Sainte Honorine
- 专利权人： SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC.,SAINT-GOBAIN ABRASIFS
- 当前专利权人： SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC.,SAINT-GOBAIN ABRASIFS
- 当前专利权人地址： US MA Worcester FR Conflans Sainte Honorine
- 主分类号： B24D3/06
- IPC分类号： B24D3/06
摘要：
A bond matrix for metal bonded abrasive tools includes a metal bond system, porosity and an optional filler. Tools according to embodiments of the invention exhibit long tool life, produce an acceptable quality of cut and can have self-dressing properties. The bond matrix can be used, for example, in abrasives tools configured for the electronics industry, such as 1A8 wheels for slicing ball grid arrays (BGAs) and other such slicing operations.
摘要（中）：
用于金属粘合研磨工具的粘合基质包括金属粘结体系，孔隙率和任选的填料。 根据本发明的实施例的工具显示出长的刀具寿命，产生可接受的切割质量并且可具有自修饰性能。 键合矩阵可以用于例如为电子工业配置的磨料工具，例如用于切割球栅阵列（BGA）的1A8轮和其它这样的切片操作。
公开/授权文献:
- US08882868B2 Abrasive slicing tool for electronics industry 公开/授权日：2014-11-11