基本信息:
- 专利标题： LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
- 专利标题（中）：发光二极管封装
- 申请号：US12483560 申请日：2009-06-12
- 公开(公告)号：US20090309122A1 公开(公告)日：2009-12-17
- 发明人： Sun-Hong Kim , Jin-Won Lee , Kyoung-Il Park
- 申请人： Sun-Hong Kim , Jin-Won Lee , Kyoung-Il Park
- 申请人地址： KR Yongin-si
- 专利权人： ALTI-ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人： ALTI-ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Yongin-si
- 优先权： KR10-2008-0055242 20080612
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
A light emitting diode package is provided including: a lead frame that includes an electrode pad and an electrode lead that are integrally formed to each other; and a housing, wherein the electrode pad is exposed in a first direction through a window formed by inner walls of the housing, and the electrode lead is exposed in a second direction through a through-hole, wherein the housing includes a step jaw prepared by sinking the housing inner walls.
摘要（中）：
提供了一种发光二极管封装，包括：引线框架，其包括彼此一体形成的电极焊盘和电极引线; 以及壳体，其中所述电极焊盘通过由所述壳体的内壁形成的窗口沿第一方向暴露，并且所述电极引线通过通孔在第二方向上暴露，其中所述壳体包括由 沉没房屋内墙。
公开/授权文献:
- US07910948B2 Light emitting diode package 公开/授权日：2011-03-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |