基本信息:
- 专利标题： ELECTRONIC CIRCUIT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
- 专利标题（中）：电子电路及其制造方法
- 申请号：US11814847 申请日：2006-03-09
- 公开(公告)号：US20090294158A1 公开(公告)日：2009-12-03
- 发明人： Naoki Matsushima , Hideaki Takemori
- 申请人： Naoki Matsushima , Hideaki Takemori
- 优先权： JP2005-065431 20050309
- 国际申请： PCT/JP2006/304571 WO 20060309
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H05K3/00
摘要：
To provide an electronic circuit board in which a conductive wire is excellently connected to a bonding pad formed directly on a polyimide film. The electronic circuit includes: a first layer metal pattern 3 formed on a substrate 1; a polyimide film 2 formed on the first layer metal pattern 3; and a second layer metal pattern formed on a surface of the polyimide film 2. A conductive bump 4 is formed on the surface of the second layer metal pattern 31 by ball-bonding to provide electrical connection with a semiconductor chip 7 bonded to the first layer metal pattern by die-bonding. The conductive bump 4 is electrically connected to an electrode 72 of the semiconductor chip 7 by wire bonding.
摘要（中）：
提供一种电线电路板，其中导线与直接形成在聚酰亚胺膜上的接合焊盘良好地连接。 电子电路包括：形成在基板1上的第一层金属图案3; 形成在第一层金属图案3上的聚酰亚胺膜2; 以及形成在聚酰亚胺膜2的表面上的第二层金属图案。通过滚珠接合在第二层金属图案31的表面上形成导电凸块4，以与连接到第一层的半导体芯片7电连接 金属图案通过芯片接合。 导电凸块4通过引线接合电连接到半导体芯片7的电极72。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |