基本信息:
- 专利标题： BOTTOM-UP ASSEMBLY OF STRUCTURES ON A SUBSTRATE
- 专利标题（中）：底层结构的底部装配
- 申请号：US12351509 申请日：2009-01-09
- 公开(公告)号：US20090242405A1 公开(公告)日：2009-10-01
- 发明人： Theresa S. Mayer , Christine D. Keating , Mingwei Li , Thomas Morrow , Jaekyun Kim
- 申请人： Theresa S. Mayer , Christine D. Keating , Mingwei Li , Thomas Morrow , Jaekyun Kim
- 申请人地址： US PA University Park
- 专利权人： The Penn State Research Foundation
- 当前专利权人： The Penn State Research Foundation
- 当前专利权人地址： US PA University Park
- 主分类号： G01N27/00
- IPC分类号： G01N27/00 ; H01L21/326 ; B05D1/00 ; H01L21/3205
摘要：
Examples of the present invention include methods of assembling structures, such as nanostructures, at predetermined locations on a substrate. A voltage between spaced-apart electrodes supported by substrate attracts the structures to the substrate, and positional registration can be provided the substrate using topographic features such as wells. Examples of the present invention also include devices, such as electronic and optoelectronic devices, prepared by such methods.
摘要（中）：
本发明的实例包括在基底上的预定位置处组装诸如纳米结构的结构的方法。 由衬底支撑的间隔开的电极之间的电压将结构吸引到衬底，并且可以使用诸如孔的地形特征为衬底提供位置配准。 本发明的实例还包括通过这些方法制备的装置，例如电子和光电器件。
公开/授权文献:
- US08361297B2 Bottom-up assembly of structures on a substrate 公开/授权日：2013-01-29
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01N | 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 |
| ------G01N27/00 | 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料 |