基本信息:
- 专利标题： MULTI-CHIP MODULE
- 专利标题（中）：多芯片模块
- 申请号：US12019282 申请日：2008-01-24
- 公开(公告)号：US20090189291A1 公开(公告)日：2009-07-30
- 发明人： Stefan Landau , Joachim Mahler , Thomas Wowra
- 申请人： Stefan Landau , Joachim Mahler , Thomas Wowra
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L23/48
摘要：
A multi-chip module and method is disclosed. One embodiment provides an electronic module having a first metal structure and a second metal structure. A first semiconductor chip is electrically connected with its back side to the first metal structure. A second semiconductor chip is arranged with its back side lying over the front side of the first semiconductor chip. The second metal structure includes multiple external contact elements attached over the front side of the second semiconductor chip. At least two of the multiple external contact elements are electrically connected to the front side of the second semiconductor chip.
摘要（中）：
公开了一种多芯片模块和方法。 一个实施例提供一种具有第一金属结构和第二金属结构的电子模块。 第一半导体芯片与其背面电连接到第一金属结构。 第二半导体芯片被布置成其后侧位于第一半导体芯片的前侧。 第二金属结构包括附接在第二半导体芯片的前侧上的多个外部接触元件。 多个外部接触元件中的至少两个电连接到第二半导体芯片的前侧。
公开/授权文献:
- US09147649B2 Multi-chip module 公开/授权日：2015-09-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |