基本信息:
- 专利标题： ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（中）：电子元件及其制造方法
- 申请号：US11947219 申请日：2007-11-29
- 公开(公告)号：US20080245550A1 公开(公告)日：2008-10-09
- 发明人： Nobuya MATSUTANI , Michio Ohba , Toshiyuki Atsumi , Hitoshi Ishimoto
- 申请人： Nobuya MATSUTANI , Michio Ohba , Toshiyuki Atsumi , Hitoshi Ishimoto
- 优先权： JP2007-100208 20070406
- 主分类号： H01B5/14
- IPC分类号： H01B5/14 ; B05D5/12
摘要：
In conventional electronic components, having a substrate as a component of the structure has been an obstacle to an ultra-low profile design. To address the problem, the present invention provides an improved structure without a substrate. Internal electrode 15 is formed into a predetermined coil pattern. Bumps 16 and irregularities 17 are formed on confronting surfaces of the component, by which each component is hard-to-cling with one another. On the other hand, the confronting side-surfaces with no bumps 16 or irregularities 17 allow a mounting device to have an improved vacuum suction force. Such structured electronic component maintains easy handling even when it is extremely downsized.
摘要（中）：
在具有作为结构的部件的基板的常规电子部件中，已经成为超薄型材设计的障碍。 为了解决该问题，本发明提供了一种没有基板的改进结构。 内部电极15形成为预定的线圈图案。 凸起16和凹凸17形成在部件的相对表面上，每个部件彼此难以粘附。 另一方面，没有凸块16或凹凸17的面对侧面允许安装装置具有改善的真空吸力。 这种结构化的电子部件即使在极小的尺寸下也能够容易地处理。
公开/授权文献:
- US07741565B2 Electronic component and method for manufacturing the same 公开/授权日：2010-06-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B5/00 | 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 |
| --------H01B5/14 | .在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的 |