基本信息:
- 专利标题： Integrated circuit including conductive bumps
- 专利标题（中）：集成电路包括导电凸块
- 申请号：US11707427 申请日：2007-02-16
- 公开(公告)号：US20080197493A1 公开(公告)日：2008-08-21
- 发明人： Stefan Geyer
- 申请人： Stefan Geyer
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/00
摘要：
One embodiment provides an integrated circuit including an electrical contact and a conductive bump elongated via centrifugal forces. The conductive bump has a base and a top. The base is attached to the electrical contact and the top remains unattached.
摘要（中）：
一个实施例提供了一种集成电路，其包括电接触和通过离心力伸长的导电凸块。 导电凸块具有基部和顶部。 基座连接到电气触点，顶部保持未连接。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |